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正性光刻胶用 PAC光敏剂

HRcure 215S

2-重氮-1-萘酚-5-磺酸钠

半导体光刻胶用 阳离子型光引发剂

HRcure-2074

4-异丙基-4'-甲基二苯基碘离子四(五氟苯基)硼酸盐

半导体光刻胶用 阳离子型光引发剂

HRcure-250

4-异丁基苯基-4'-甲基苯基碘六氟磷酸盐

PCB光刻胶用光引发剂

HRcure TCDM

2,2',4-三(2-氯苯基)-5-(3,4-二甲氧基苯基)-4'5'-二苯基-1,1'-二咪唑

PCB光刻胶用光引发剂

HRcure BCIM

双咪唑

PCB光刻胶用光引发剂

HRcure 784

双2,6-二氟-3-吡咯苯基二茂钛

胺类增效剂

HRcure-EDB

4-二甲氨基苯甲酸乙酯

胺类增效剂

HRcure-EHA

对二甲氨基苯甲酸异辛酯

低气味光引发剂

HRcure-P160

双官能团Α-羟基酮

低气味光引发剂

低气味光引发剂

HRcure-1212

MPBZ

低气味光引发剂

HRcure-MBZ

4-甲基二苯甲酮

全氟硅烷

F17C10E

97%

全氟烷基氧硅烷

全氟硅烷

F13C8M

97%

全氟烷基氧硅烷

有机硅类助剂

HR-3700E

100

含丙烯酸官能团的反应型有机硅

有机硅类助剂

HR-3700D

100

含丙烯酸官能团的反应型有机硅

有机硅类助剂

HR-5000

100

含羟基官能团反应型有机硅

有机硅类助剂

HR-5000N

100

含羟基聚二甲基硅氧烷

农药增效剂

HR-200PS

20

农药增效剂

水性氟素离型剂

HR-175WR

7.5

水性氟素离型剂

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